传华为针对半导体生产推出塔山计划

继自给自足的南泥湾计划之后，最近，网上流传一份华为塔山计划的会议纪要。这是华为针对美国9月15日禁令实施之后的芯片产业链打造计划。

该纪要中提及，塔山计划，是以辽沈战役的塔山阻击战命名，主要是针对卡脖子的半导体芯片的生产制造。即原来的所谓芯片国产化都是晶圆代工厂自觉推进，没有很强动力，现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。

这是为了应对9月15日之后，华为或因美国的制裁面临无芯可用的局面，不得不采取的措施。陆玖财经认为，此计划看似迫不得已，但实施起来会非常快。如果顺利，不仅能逐步解除华为的燃眉之急，更可以加速中国芯片的产业链和生产制造，迈上一个新台阶。

该会议纪要的内容如下：

以前华为在半导体有设计，但是不成体系，现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，以帮助跑通为目的。

过去晶圆厂动力没有华为足，因为关系华为生死存亡，所以会比市场预期要快，市场觉得5年28nm才出来，实际上华为受不了的，进度会比市场预期的快，几条线并行推进。目前入华为资源池的国产设备、材料，有几家上市公司也有没上市的，规模都不大。因此塔山计划要解决中国半导体企业的生产链条问题，把一盘散沙统一起来。

第一批入选公司清单：

上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科（中科仪），成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源。

其中芯源微进展最大：涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀入库。

华为南泥湾计划：解决内部富余员工生存问题，做一些不被美国人卡脖子的器件。

【问答】

Q:韩国日本已经有的也会考虑自己做吗？

A:任何环节只要不是国产的，底线实现去A（陆玖财经注：美国）化。比如涂胶设备是日本的，也会去做。

Q:除了半导体相关材料，其他电子产品？

A:目前塔山计划只是针对半导体方面。

Q:软件EDA？

A:也有布局，半导体产业链各个环节都有布局，目前除了美国没有其他供应的，所以也要靠国产化。

Q:半导体整个产业链投入是不是过大时间过长？

A:不会有三年五年，目前底线是去A（陆玖财经注：美国化），不会很慢，而且即使中美关系缓和也会维持这个政策。

光刻机是各个环节最难的，但是光刻机不掌握在美国手里，光刻机可能需要5-10年。

华为不是要做自己的IDM（陆玖财经注：即芯片从设计到成品的整个过程都负责）或者foundry（陆玖财经注：晶圆代工厂），只是原来国产化主要是foundry在合作推进，现在华为去做试产线，跑通之后其他厂家做量产线

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